21世纪经济报道记者 张赛男 实习生郭丽君 上海报道
52元/股！晶圆代工巨头华虹公司科创板IPO发行价出炉。
7月23日，华虹公司发布的公告显示，本次科创板发行价为52元，按照发行数量
40775万股计算，本次募资资金达到212亿元，相比此前计划募资数超募32亿元。
根据发行安排，华虹公司将于7月25日开启网上、网下申购，7月31日刊登《发行结果公告》。这意味着，华虹公司回A进程正式进入倒计时。
值得注意的是，参与华虹公司战略配售的名单中，除了诸如国家大基金这样的长期资金，也有一批半导体产业链公司，不乏各个环节上龙头企业，显示上下游的深度绑定。
较港股溢价2倍
华虹半导体成立于1996年，隶属于上海华虹集团。华虹半导体主要为芯片设计公司提供晶圆代工服务，是中国大陆第二大晶圆代工厂，仅次于中芯国际。
2014年10月，华虹半导体正式登陆港交所上市。去年11月，华虹半导体踏上了回A之路。经过两轮问询后，今年5月17日，华虹科创板IPO上会并获得通过，5月25日提交注册，6月6日注册生效。
作为募资额超百亿的大型IPO，华虹半导体的发行细节受到市场关注。按照最初披露的招股书，公司募投项目预计使用募集资金金额为180亿元。而按本次发行价格52.00元/股和40775万股的新股发行数量计算，预计募集资金总额212亿元，扣除发行费用后，募集资金净额209亿元。
在市场化定价机制下，新股发行价高通常意味着市场对其前景的看好。从市盈率角度看，华虹此发行价格对应的市盈率为34.71倍，高于同行业可比公司的同期平均市盈率，低于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率。
值得注意的是，截至7月21日，华虹半导体港股收盘价格为25.3港元/股。不难发现，华虹半导体科创板发行价溢价超2倍，公告也提示，“存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。”
不过，按以前经验来看，科创板已发行新股的“AH”溢价普遍存在。
总的来看，华虹半导体回A股募资金额之大在整个资本市场排在前列，相关财务数据显示，华虹半导体的盈利能力不俗。
2020年至2022年，华虹半导体实现的营业收入分别为67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元，对应实现的归母净利润分别为5.05亿元、16.60亿元、30.09亿元。
实际上，从财务数据来看，华虹半导体并不缺钱。截至2022年一季度末，躺在账面上的货币资金高达108.7亿元。但在晶圆代工这个重资产投入的行业，华虹半导体也亟待拓宽融资渠道。
公司表示，目前正面临新能源汽车、物联网、智能制造等下游科技产业升级带来的市场机遇。在未来的市场竞争中，公司需投入大量的资金来进行工艺的研发、人才的引进与产能的提升，面临较大的资金压力。
产业链公司参与“打新”
公告显示，华虹半导体本次发行采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式进行。
最终战略配售数量为20387.50万股，占发行总数量的50.00%。
战略配售如今已成为A股常见的工具之一，通常用于吸引长期稳定资金，是向某些特别选定的对象发行股份，这些对象承诺必须在股票上市后锁定一定时间，以此为代价获得优先认购新股的权利。
从华虹半导体公布的战略投资者名单来看，共有30家投资者获得战略配售。其中，国家大基金二基金获配股数占本次初始发行数量的比例为11.85%，以25亿元获配金额排在首位。二者此前关系密切，今年1月，大基金以11亿美元联合华虹等四方成立了联营公司投建12英寸晶圆项目，也就是华虹此次科创板IPO募投项目的主要实施主体。
名单还显示，中国国有企业机构调整基金二期获配12亿元，获配比例5.66%；还有中国保险投资基金、中国互联网投资基金、浙江制造基金等长期资金参与。
21世纪经济报道记者注意到，有多家半导体产业链公司出现在名单上，包括聚辰股份、上海澜起红利、盛美半导体、中微半导体，获配金额分别是1亿元；安集科技(688019.SH)、上海硅产业，获配金额均为5000万。
其中一位参投公司对记者表示，“看重的是与华虹稳固的上下游战略协作关系。”
此外，国泰君安证裕投资有限公司、海通创新证券投资有限公司作为保荐机构跟投，跟投比例均为2%，金额分别是4.24亿元。
更值得注意的是，除了众多半导体公司参投，上海汽车集团也出现在战略配售名单上，获配金额为1亿元。这从侧面反映出华虹在汽车业务上的收获。
当前，半导体行业需求整体放缓，尤其是消费电子市场总体需求走弱，一众产业链公司的日子并不好过。而华虹今年一季度业绩仍保持增长，动能主要就是来自新能源汽车和工业市场。
华虹半导体总裁兼执行董事唐均君曾表示，尽管当前芯片领域低迷状态尚未改善，部分客户库存还处于较高水平，公司强化与包括新能源汽车在内的产业链客户的业务协同来更好地满足市场需求。
华虹半导体回复21世纪经济报道记者称，“近年来，随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网等新兴产业的快速发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。公司扩产需要与业务增长、下游市场增长前景趋势相匹配。扩产后有助于进一步扩大产能规模，增强研发实力，丰富工艺平台，以更好地满足市场需求、提升公司在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力。”
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