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芯擎科技丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

来源:盖世汽车时间:2023-07-01 10:45阅读量:14351   

申请技术:国内首款已量产7nm先进制程车规级高端处理器“龍鷹一号”

参选领域:智能驾驶

创新点及优势

产品描述:

芯擎科技基于全球领先7纳米工艺制程设计的车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”具备高性能算力集群,拥有8核CPU、14核GPU,以及8 TOPS AI算力的独立NPU。其强大的音视频处理能力最多可支持7屏高清画面输出和12路视频信号接入,并在行业内率先配备了双HiFi 5 DSP处理器。

“龍鷹一号”开辟了国产高算力车规级SoC的先河,该产品是芯擎科技在2021年12月推出的国内首款7纳米工艺制程的高性能、低功耗车规级智能座舱芯片,并已于2022年年底前实现量产。该芯片是目前国内最高制程的车规级芯片,可极大赋能日益丰富的车载信息娱乐系统,提升智能座舱应用体验,包括数字仪表盘、HUD、4K高清显示、大型3D游戏、AVM、DMS、OMS等。

独特优势:

“龍鷹一号”具备高性能、高算力、高集成度、低功耗特性,可以取代传统的4-5颗独立芯片功能,单芯片支持“舱泊一体”的应用。

“龍鷹一号”内置独立的功能安全岛和信息安全岛,可满足中国市场对车规级芯片的高安全性和可靠性需求,为汽车的信息安全保驾护航。芯擎科技掌握的自主核心技术,有助于汽车供应链的安全保障。

“龍鷹一号”在设计、工艺和性能等方面对标目前国际市场最先进的产品,实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破,并为中国车企提供了全新选择。

应用场景:

“龍鷹一号”支持多维度成熟应用,包括:数字仪表盘、HUD、4K高清显示、大型3D游戏、AVM、DMS、OMS等。拥有广泛应用场景和巨大市场潜力,主要面向智能座舱、辅助驾驶和工业应用。

“龍鷹一号”单芯片解决方案能完美支持舱泊一体解决方案,从而使主机厂显著降低成本,提升用户体验,并引领行业技术发展向舱驾融合升级演进。

与此同时,芯擎科技着眼于产品的迭代和升级并进行前瞻性布局,加快新产品的研发及产业化,正在研发的产品包括下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片,未来还有多款新品进行流片面市。

未来前景:

搭载“龍鷹一号”的领克汽车旗下全新新能源中型SUV车型领克08已于今年4月亮相2023上海车展。此外,搭载“龍鷹一号”的SmartCore?座舱域控制器也亮相了上海车展的伟世通展台,这是伟世通首次采用“中国芯”的智能座舱域控制器解决方案。

芯擎科技的定点车型开发工作进展顺利,搭载“龍鷹一号”的更多车型将陆续进入市场。

围绕汽车下一代电子电气架构所需的核心芯片,芯擎科技的产品布局覆盖智能汽车应用全场景,包括下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片,高阶网关芯片和车载中央处理器芯片,今年陆续还将有多款新品进行流片面市。芯擎将在“中国芯”领域深耕,助推中国汽车市场的转型升级和中国汽车智能化发展。

金辑奖介绍:

由盖世发起,旨在“发现好公司·推广好技术·成就汽车人”, 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开,表彰在新“人机时代”下,汽车产业深度变革过程中,拥有头部影响力的企业以及正处于高速成长阶段的具有新技术、新理念、新模式的前瞻型公司,进行优秀企业及先进技术解决方案的评选,向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物,共同推动行业的发展和进步。

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